聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理張偉力最近透露了4G產(chǎn)品的最新開發(fā)進(jìn)展，并希望在2013年底之前推出4G芯片MT6290。
就TD-LTE的發(fā)展而言，我們一直在為此做準(zhǔn)備，并與中國移動研究院和中國電信研究院進(jìn)行了合作測試。
我們希望在今年年底之前推出一系列TD-LTE產(chǎn)品。
“張偉利說。
眾所周知，由于TD-LTE手機必須與GSM / EDGE / TD-SCDMA向后兼容；因此，TD-LTE手機必須向后兼容GSM / EDGE / TD-SCDMA。
還有全球漫游要求，技術(shù)選項中還包括WCDMA，F(xiàn)DD-LTE模式；并且全球3G / 4G頻率規(guī)劃也相對分散，因此，多模多頻已成為TD-LTE多模終端芯片技術(shù)實施的主要挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科技的MT6290在單個芯片上集成了GSM / EDGE / TD-SCDMA / TD-LTE / WCDMA / FDD-LTE和其他多模技術(shù)，并可以根據(jù)市場需求定制國內(nèi)版本的三模和五模。
國際漫游版本。
同時，張偉力表示，聯(lián)發(fā)科還涵蓋了從入門級到高端手機的全系列智能手機。
“我們的7系列產(chǎn)品是智能手機的入門級產(chǎn)品。
MT6572采用28nm工藝。
它是世界上集成度最高的雙核產(chǎn)品，也是最具成本效益的入門級產(chǎn)品，可以應(yīng)對市場競爭。
我們的8系列是受歡迎的智能手機產(chǎn)品，包括MT6589。
9系列是LTE等高端產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技在智能手機芯片方面的覆蓋率越來越高。
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