工程師經(jīng)驗(yàn)?zāi)欠耖L期沉迷于電路板的故障分析？在原型調(diào)試過程中您是否花費(fèi)大量精力？您是否曾經(jīng)懷疑過您最初的正確設(shè)計(jì)？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對(duì)話。
數(shù)據(jù)顯示，有78％的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正確引起的。
結(jié)果，工程師花費(fèi)大量時(shí)間和精力進(jìn)行原型的調(diào)試和分析，從而延遲了項(xiàng)目的進(jìn)度。
如果一段時(shí)間后您找不到錯(cuò)誤的原因，工程師將懷疑他原來的正確設(shè)計(jì)，從而使他陷入錯(cuò)誤的思考方向。
在實(shí)際進(jìn)行硬件調(diào)試時(shí)，工程師經(jīng)?？紤]許多高級(jí)的潛在誘因，但是不愿意懷疑焊接是否足夠可靠，但是通常“最安全的地方是最危險(xiǎn)的地方”。
工程師會(huì)習(xí)慣性地認(rèn)為，諸如焊接之類的簡單事情不會(huì)引起許多看似復(fù)雜的問題。
一旦出現(xiàn)此類問題，他們還將習(xí)慣性地考慮軟件的健壯性和硬件電路設(shè)計(jì)的合理性。
例如：1情況1由于在DDR高速信號(hào)部分中虛擬焊接了某個(gè)信號(hào)，因此在傳輸普通的小數(shù)據(jù)量時(shí)，但在對(duì)大數(shù)據(jù)量（如高）進(jìn)行突發(fā)操作時(shí)，系統(tǒng)似乎可以正常工作-定義影片播放時(shí)，將加載操作系統(tǒng)。
如果輸入，則通常會(huì)報(bào)告錯(cuò)誤。
經(jīng)常由于軟件原因而將其誤認(rèn)為是錯(cuò)誤的，并且軟件工程師長時(shí)間查看該代碼無濟(jì)于事。
2情況2由于焊接過程中時(shí)間和溫度控制不當(dāng)，LCD和USB等連接器內(nèi)部的塑料部件由于高溫而融化并變形，從而導(dǎo)致某些信號(hào)意外斷開，從而導(dǎo)致LCD無法顯示， USB無法通信，并且誤認(rèn)為這是軟件驅(qū)動(dòng)程序問題。
3情況3在CPU電源附近，有大量的去耦電容器密集分布。
焊接過程中過量的焊料會(huì)導(dǎo)致某個(gè)電容器短路。
結(jié)果，硬件工程師花費(fèi)大量時(shí)間來一次對(duì)短路的原因進(jìn)行故障排除。
4情況4高速信號(hào)接口連接器，由于存在一定的信號(hào)，因此系統(tǒng)可以在較低的總線頻率下工作，一旦總線速度增加，系統(tǒng)會(huì)立即報(bào)告錯(cuò)誤。
這些問題的原因基本上很難找到。
5情況5由于電感器零件焊接不良，導(dǎo)致LED的PWM調(diào)光功能失效。
工程師花費(fèi)大量時(shí)間來確認(rèn)這是軟件問題還是硬件問題。
焊接看起來很簡單，但是它也由許多工作細(xì)節(jié)和步驟組成，并且這些鏈接也相互關(guān)聯(lián)，任何鏈接中的任何錯(cuò)誤都將導(dǎo)致最終的問題。
因此，在硬件調(diào)試過程中，建議工程師首先觀察原型的焊接質(zhì)量。
材料正確嗎？插針位置是否正確？甚至有錫焊，空錫焊或假錫焊嗎？爐后焊膏是否飽滿并具有反射性？ PCB板上有焦嗎？連接器的結(jié)構(gòu)部件在高溫下會(huì)融化嗎？芯片位置是否與絲印相對(duì)應(yīng)？在檢查了上述“簡單和明顯”之后，將其顯示在屏幕上。
項(xiàng)目，著重于那些“高級(jí)”項(xiàng)目。
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